Trzy doby na ogniwie paliwowym

10 kwietnia 2009, 10:17

Samsung ogłosił powstanie wydajnego ogniwa paliwowego dla wojska. W roku 2010 żołnierze będą mogli korzystać z ogniwa DMFC o pojemności 1800 Wh.



Powstała pamięć RRAM?

10 lutego 2009, 11:55

Mało znana australijska firma 4DS Inc. twierdzi, że wyprzedziła światowych gigantów i dokonała znaczącego przełomu na drodze do wyprodukowania pamięci rezystywnych (RRAM - resistive random access memory). Teraz przedsiębiorstwo szuka partnerów, którzy rozpoczną wraz z nim produkcję nowego typu pamięci uniwersalnej, czyli łączącej w sobie zalety pamięci flash (gęstość i przechowywanie danych bez konieczności odświeżania) i DRAM (szybkość pracy).


4 gigabity w jednej kości

29 stycznia 2009, 13:50

Samsung Electronics jest autorem pierwszego czterogigabitowego układu DDR3 DRAM. Kość została wyprodukowana w technologii 50 nanometrów i charakteryzuje się największą gęstością upakowania danych spośród wszystkich podobnych produktów.


Dyski chronione Opalem

28 stycznia 2009, 12:40

Trusted Computing Group, w skład której wchodzą m.in. Fujitsu, Hitachi GST, Seagate, Samsung, Toshiba i Western Digital, czyli najwięksi producenci dysków twardych, ogłosiła ostateczne wersje trzech specyfikacji standardu szyfrowania dysków twardych.


Zginalny i przezroczysty

16 stycznia 2009, 11:31

Na koreańskim uniwersytecie Sungkyunkwan przy pomocy Samsung Advanced Institute of Technology opracowano sposób produkcji dużych cienkich płacht grafenu o bardzo dobrych właściwościach elektrycznych. Co prawda inne zespoły naukowe przygotowały nawet prostsze sposoby produkcji, ale ich grafen ma 30-krotnie gorsze właściwości przewodzące.


IBM patentowym rekordzistą

15 stycznia 2009, 10:39

IBM poinformował, że już po raz 16. z rzędu uzyskał w minionym roku najwięcej patentów na rynku. W 2008 roku Błękitny Gigant otrzymał 4186 patentów. Na drugim miejscu uplasował się Samsung (3515 patentów), następny był Canon (2114), później Microsoft (2030) oraz Intel (1776).


Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM

Kiedy 450-milimetrowe plastry?

13 października 2008, 13:40

Jak donosi EE Times, fabryki układów scalonych korzystające z 450-milimetrowych plastrów krzemowych, rzeczywiście mogą powstać, jednak nie tak szybko, jakby sobie niektórzy życzyli.


Kości GDDR5 Qimondy

Kości GDDR5 mogą już trafić na rynek

12 maja 2008, 13:15

Qimonda ogłosiła, że może rozpocząć dostawy układów pamięci graficznych GDDR5. W tej chwili mogą być one taktowane zegarami do 4,50 GHz.


Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM

Większe plastry już za 4 lata

6 maja 2008, 12:27

Intel, Samsung i TSMC nawiązały współpracę, której celem jest rozpoczęcie w 2012 roku produkcji układów scalonych z wykorzystaniem 450-milimetrowych plastrów krzemowych. Przejście na większe plastry pozwala obniżyć koszty produkcji i zaoferować klientom bardziej atrakcyjne ceny.


Debbie Hamm ogląda 300-milimetrowy plaster krzemowy© IBM

IBM o zaletach 32-nanometrowych kości

15 kwietnia 2008, 10:53

IBM wraz ze swoimi partnerami - Chartered Semiconductor, Freescale, Infineon Technologies, Samsung Electronics, STMicroelectronics i Toshiba - poinformowali o zakończonych sukcesem testach 32-nanometrowej technologii produkcji układów scalonych, przy których wykorzystano materiały o wysokiej stałej dielektrycznej oraz metalowe bramki.


Zostań Patronem

Od 2006 roku popularyzujemy naukę. Chcemy się rozwijać i dostarczać naszym Czytelnikom jeszcze więcej atrakcyjnych treści wysokiej jakości. Dlatego postanowiliśmy poprosić o wsparcie. Zostań naszym Patronem i pomóż nam rozwijać KopalnięWiedzy.

Patronite

Patroni KopalniWiedzy